La expansión de la inteligencia artificial está convirtiendo el empaquetado avanzado de chips en un nuevo límite para la industria. Ya no basta con fabricar procesadores: también hay que unirlos con memoria y otros componentes para que intercambien datos con rapidez, una etapa cuya capacidad disponible no crece al ritmo de la demanda.
Por qué importa el empaquetado de los chips
El empaquetado tradicional protegía el chip y permitía conectarlo a una placa. Las técnicas actuales pueden combinar varios circuitos de silicio en una sola unidad, acercando procesadores y memoria para acelerar el movimiento de datos. Esto es especialmente útil en los aceleradores de IA, que necesitan transferir grandes volúmenes de información al entrenar y ejecutar modelos.
Una de las tecnologías más solicitadas es CoWoS, desarrollada por TSMC. La empresa taiwanesa lidera el empaquetado de alta complejidad, pero sus límites de producción llevan a diseñadores como Nvidia a buscar capacidad adicional. Reuters informó que Nvidia financiaría con miles de millones la expansión de una planta de Siliconware Precision Industries, filial de ASE; Nvidia no respondió a la consulta y ASE declinó comentar rumores sobre clientes.
Taiwán busca ampliar la capacidad disponible
Otros proveedores exploran formatos distintos. Powertech Technology trabaja en empaquetado a nivel de panel, que utiliza superficies rectangulares más grandes en vez de obleas circulares. La empresa afirma que el método puede acomodar más chips por ciclo y reducir desperdicio de material, una ventaja potencial cuando los componentes crecen y se vuelven más complejos.
Powertech colabora con AMD y Broadcom para probar esa tecnología y planea invertir 400 millones de dólares en una empresa conjunta de empaquetado con Broadcom en Singapur. Su presidente dijo que la producción podría comenzar en 2028. TSMC, por su parte, desarrolla CoPoS, una alternativa basada en paneles que ya cuenta con una línea piloto.
Una inversión que puede cambiar el mapa tecnológico
La consultora Yole Group prevé que los ingresos del empaquetado avanzado superen por primera vez a los del método tradicional en 2026. El gasto de capital en esta tecnología podría acercarse a los 28.000 millones de dólares, según esa estimación. La cifra refleja cuánto depende el desarrollo de la IA de procesos industriales que suelen quedar fuera de la atención pública.
Más proveedores y nuevos formatos podrían aliviar la escasez, aunque todavía deben demostrar rendimiento y producción a escala. La disponibilidad de estos componentes será clave para que fabricantes puedan entregar más aceleradores y sostener el crecimiento de los centros de datos.
Fuente: Reuters